产品类别

  深圳市欣亚旭科技有限公司

地址:深圳市沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠工业园

联系:肖生15625221234(微信同号)

QQ:948857129

产品中心
首页> 产品展示
1、导热灌封胶用于电子元器件的粘接、密封、导热、灌封和涂覆保护,又称导热AB胶

2、灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

3、灌封胶完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

4、产品应用于:功率模块led驱动电源电源模块
各型号技术参数:
测试项目
SG100-B
SG100-T
SG100-G
参考标准
固化前颜色
A黑色:B白色
A透明:B透明
A白:B白
----
固化后颜色
黑色
透明
       
----
A/B混合比例
1:1
1:1
1:1
----
A/B混合比例
1:1
1:1
1:1
----
固化后硬度
60 Shore C
60 Shore C
60℃ Shore C
ASTM D2240
粘度
5000cps
5000cps
5000cps
ASTM D2240
操作时间25℃
40min
40min
40min
----
室温固化时间
2H
2H
2H
----
密度
1.7
1.7
1.7
ASTM D792
导热系数
1.0 W/M-K
1.0 W/M-K
1.0 W/M-K
ASTME1461
耐温范围
-60-250
-60-250
-60-250
EN344