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散热模组布局智能手机概况

作者: 发表时间:2014/3/17 9:30:12

    散热模组厂因笔记型电脑(NB)成长趋缓,转攻智慧型手机。散热模组业者指出,目前散热导管4种现有设计中,纤维、编织及烧结均有业者采用试产,并已经送样。不过,原本预估2014年第1季将量产的时间表,随着品牌客户尚未下单,恐要等到2014年下半,甚至2015年才会出现。

     根据市调研究机构预估,智慧型手机出货量仍会持续增加,2013年出货量约在9.5~10亿支,年增率超过35%,2014年预估将达12亿支,年增率依旧超过30%。然不论NB或平板电脑,规模均在2亿台上下,NB市场规模2014年将会持续衰退,降至1.7亿台左右,散热业者因此对智慧型省机寄予厚望。

    日本手机品牌厂NEC于2013年发表新款智慧型手机MEDIAS X06E,采用4.7寸1,280 x720 OLED萤幕,处理器为时脉1.7GHz的高通(Qualcomm) Snapdragon S4 Pro 4核处理器,采Android作业系统,首度采用热导管设计,号称其散热效果优于传统石墨散热的13倍,掀起手机品牌厂高度关注。

  NEC发表该机种后,品牌厂采用散热导管的态度转为积极,其中又以台湾、大陆及南韩品牌动作最明显,均加快与散热厂的合作进度,不过目前仍处于开发阶段,量产时间点需要等待开模而定。散热业者指出,至今品牌厂仍在送样测试阶段,并未开模,因此量产时间最快也要等到2014年下半。

        目前散热导管制程主要有4种模式,分别为烧结、沟槽、纤维与编织,其中NEC手机采用的超薄型热导管由日商藤仓提供,采取纤维制程;至于超众则采取的散热导管制造技术为编织法,此方法已经应用至0.8mm的薄型热导管;泰硕则采取烧结方式。

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