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导热原理

作者:欣亚旭 发表时间:2014/1/13 21:26:24

随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大。统计数字表明:

1、工作温度每上升2℃,可靠性会相应下降5--10%
2、传输讯号延迟,处理速度降低闲置功率耗散增加,严重超出工作温度范围会直接损坏芯片。 

所以介于以上影响,R&D在设计时会考虑以下两个原则:

1、减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。

2、加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。但是制作在精良的散热器与铝基板之间都难免有空隙出现。由于不光滑,致使实际接触,,面积只有总面积的10%左右,剩余90%为空气,而空气的导热性能很差,导热系数仅为0.02 W/m.K,因此很有必要使用导热材料填充发热源与散热片之间的空隙,以增加两者之间的接触面积来传导热量,使其热量传导的速度均匀,最大限度传递到散热器。

欣亚旭科技专业生产销售导热硅胶片、导热双面胶、导热石墨片、导热绝缘片、导热硅脂、导热泥、导热粘接胶、导热灌封胶、导热绝缘帽套等导热材料,品质过硬,值得信赖!免费提供样品及技术支持。