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LED灯具导热界面填充材料选择的几点建议

作者: 发表时间:2014/4/1 10:34:29

  LED灯具导热界面填充材料选择的几点建议

1.关于导热膏 

 优点:材料为膏状,常用的导热率在3-4W/M.K,优点是材料的适应性比较好,适合各种形状的铝基板,不会产生边角料 

 注意点:是期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,逸出物质越少越好 

2.关于导热柔性衬垫 

 优点:单一硅树脂基材的柔性衬垫,材料较软,压缩性能好,适合填充空腔,两面具有粘性 

 注意点:当导热面积较大时,由于这类材料较软,涉及到安装孔一类有尺寸要求的零件时会由于材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,而且由于材料双面具有粘性,当铝基板无法一次准确安装到散热底座需要反复移动时,材料会发生褶皱甚至拉脱导致新的空腔产生,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题

3、关于导热双面胶带

优点:操作简单,可以省去机械固定,提高了生产效率。

注意点:电镀和印刷表面不能用导热双面胶粘,还有铝基板表面必须干净。

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